Leiterkarte

Unabhängig von den Anforderungen welche die Entwicklung an eine Leiterkarte stellt, sind einige Punkte zu beachten um eine qualitativ hochwertige und kostengünstige Bestückung durchführen zu können.

In diesem Dokument erläutern wir die Rahmenbedingungen für die Leiterkarte bzw. den Mehrfachnutzen, um auf unseren Bestückungsautomaten einen optimalen Fertigungsprozess zu gewährleisten.

Beschaffung der Leiterkarte im Kundenauftrag

Damit wir die Leiterkarte für Sie bestellen können benötigen wir

  • die Gerberdaten der Leiterkarte bzw. des Mehrfachnutzens,
  • die Gerberdaten für den Pastenfilm,
  • die Bohrliste und
  • die Angaben zum Platinenaufbau (Lagendicke und -abstände, etc.) von Ihnen.

Um Ihnen möglichst schnell ein Angebot unterbreiten zu können, haben wir mit unseren Lieferanten Rahmenvereinbarungen zu der Platine getroffen, welche wir Ihnen in den folgenden Punkten kurz darlegen.

Sollten diese für Sie nicht passen, sind von unserer Seite Anfragen beim Lieferant notwendig, was zu Verzögerungen bei der Angebotserstellung führen kann.

Oberfläche

Als Standardoberfläche verwenden wir chemisch Nickel-Gold (Ni/Au, RoHS), da hier erfahrungsgemäß die wenigstens Probleme im Fertigungsprozess auftreten.

Basismaterial

Als Basismaterial setzen wir FR4 mit einer Kupferdicke von 35um ein.

Der Platinenaufbau wird von Ihnen vorgegeben, wobei wir von einem Endmass für die Platinendicke von ca. 1,55 mm ausgehen.

Abstände zum Platinenrand

Bei der Leiterkarte ist zu beachten, dass ein minimaler Abstand von 0,3mm zwischen Vias, Pads, Bohrrungen oder Leiterbahnen zum Platinenrand bzw. der Fräskontur eingehalten wird.

Minimale Leiterbahnabstände

Bei der Leiterkarte ist zu beachten, dass der minimale Abstand von 0,12mm zwischen Leiterbahnen, Kupferflächen, Vias und Pads eingehalten wird.

Minimale Leiterbahnbreite

Bei der Leiterkarte ist zu beachten, dass die minimale Leiterbahnbreite von 0,12mm nicht unterschritten wird.

Bohrdurchmesser

Bei der Leiterkarte ist zu beachten, dass der Enddurchmesser einer Bohrung 0,3mm nicht unterschreiten und 6,5mm nicht überschreiten darf.

Minimaler Restring

Bei der Leiterkarte ist zu beachten, dass ein minimaler Restring von 0,15mm bei Vias und Bohrungen nicht unterschritten wird.

Beistellung der Leiterkarte durch den Kunden

Wenn Sie die Leiterkarte beistellen möchten, gehen wir von einer Lieferung, in der vom Hersteller gelieferten Originalverpackung, mindestens 5 AT vor dem zugesagten Liefertermin aus.

Damit wir die Leiterkarte bestücken können, benötigen wir für jede zu bestückende Seite der Leiterkarte die Daten zur Erstellung der SMD Lötpastenschablone. Um Lieferverzögerungen zu vermeiden, ist es wünschenswert das Sie uns mindestns 8 AT vor dem zugesagten Liefertermin die Gerberdaten zur Verfügung stellen.

Abmessungen

Die Abmessunge der Leiterkarte oder des Mehrfachnutzens sind auf eine maximale Breite von 290 mm und eine maximale Höhe von 250 mm begrenzt.

Die Außenkanten sollten parallel zueinander und gerade sein, um eine einfache Konturenbearbeitung zu ermöglichen.